RL-1000 liquide de nettoyage PCB 1L

90,00 DH

RL-1000 RELIFE  Liquide de nettoyage PCB 1 L est une solution de nettoyage professionnelle sert à éliminer les résidus de flux, la graisse, la poussière, l’oxydation et autres contaminants présents sur les circuits imprimés (PCB). Sa formule à faible conductivité et à évaporation rapide permet un nettoyage efficace et sans résidu tout en contribuant à protéger les composants électroniques sensibles. Il peut être utilisé directement sur les assemblages de circuits imprimés.

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Description

RL-1000 Relief eau de nettoyage des circuits imprimés

RL-1000 RELIFE  est un liquide de nettoyage de qualité électronique spécialement utiliser pour éliminer les flux, colophane, sous-produits d’oxydation et légères contaminations grasses sur les circuits imprimés PCB. Fourni dans un bidon métallique de 1 litre, le RL-1000 est formulé pour une utilisation dans la réparation d’appareils mobiles, le rework SMD/BGA, et les opérations générales de maintenance électronique où l’élimination des résidus

Spécifications techniques

  • Référence produit : RL-1000
  • Nom du produit : Liquide de nettoyage pour circuits imprimés (Water for Cleaning PCB Board)
  • Fabricant : RELIFE
  • Volume net : 1 L
  • Type de contenant : Bidon en acier, bouchon à vis avec bec verseur
  • État physique : Liquide transparent, à base de solvant
  • Conductivité électrique : Faible (formulé pour une utilisation sur ou à proximité de circuits sous tension)
  • Volatilité : Évaporation rapide
  • Résidu : Aucun après évaporation
  • Application principale : Nettoyage de circuits imprimés après soudure / après refusion
  • Substrats compatibles : Circuits imprimés FR-4, composants SMD/BGA, vernis épargne, cartes mères d’appareils mobiles

Cas d’usage

Le RL-1000 est destiné aux techniciens et professionnels de la réparation intervenant dans les domaines suivants :

  • Nettoyage de cartes mères de téléphones et tablettes après rework à air chaud ou reballage BGA
  • Élimination du flux post-soudure sur cartes SMT avant test fonctionnel
  • Nettoyage préalable à l’inspection sous microscope pour mettre en évidence les joints de soudure et détecter les dommages sur les pistes
  • Nettoyage d’entretien général des circuits imprimés avant application d’un vernis de protection ou remontage
  • Élimination des légères contaminations grasses et de surface sur les pastilles de connecteurs et boîtiers de circuits intégrés

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