Pâte à Souder XG-50 Paste
La Pâte à Souder XG-50 est une solution de soudage renommée pour ses performances et sa polyvalence. Conçue pour répondre aux besoins des professionnels, cette pâte garantit un mouillage optimal, une stabilité accrue et une durabilité à température ambiante. Elle est formulée pour une variété d’applications telles que la réparation de téléphones portables, d’ordinateurs et divers appareils électroniques nécessitant des processus de soudure BGA (Ball Grid Array). Son alliage en Sn63 / Pb37 assure une solderabilité fiable et sans défaut.
Caractéristiques de la Pâte à Souder Paste XG-50
- Marque: XG-50
- Alliage: Sn63 / Pb37
- Taille des particules: 25-45 microns
- Poids: 42g
| Propriétés | Détails |
|---|---|
| Alliage | Sn63 / Pb37 |
| Taille des particules | 25-45 microns |
| Poids | 42g |
Cette Pâte à Souder XG-50 donne des propriétés anti-séchage, ce qui la rend adaptée pour des utilisations prolongées sans perte d’efficacité. Ses capacités de mouillage sont supérieures, permettant ainsi une adhérence parfaite aux composants SMD (Surface-Mount Device) et établissant des connexions électriques solides et fiables.
Applications de la Pâte à Souder Paste XG-50
La Pâte à Souder XG-50 est optimisée pour:
- Réparation des téléphones portables: Idéale pour le soudage de composants SMD lors de la réparation de circuits de téléphones.
- Ordinateurs et appareils électroniques: Favorise des connexions durables et fiables sur les PCB (Printed Circuit Boards).
- Processus de soudure BGA: Assure une répartition homogène de la pâte et des connexions précises pour les applications BGA exigeantes.
