Pâte à Souder XG-50 Sn63/Pb37 42g

60,00 DH

La Pâte à Souder XG-50 est excellente pour les réparations électroniques : téléphones, ordinateurs et appareils divers. Sa composition alliage Sn63 / Pb37 et ses particules de 25-45 microns garantissent un excellent mouillage et une résistance anti-sèche notable. Avec un poids de 42g, cette pâte permet une longue durée de conservation à température ambiante, meilleure pour les processus de soudure BGA et le soudage de composants SMD.

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UGS : P7C5_991 Catégorie :
Description

Pâte à Souder XG-50 Paste

La Pâte à Souder XG-50 est une solution de soudage renommée pour ses performances et sa polyvalence. Conçue pour répondre aux besoins des professionnels, cette pâte garantit un mouillage optimal, une stabilité accrue et une durabilité à température ambiante. Elle est formulée pour une variété d’applications telles que la réparation de téléphones portables, d’ordinateurs et divers appareils électroniques nécessitant des processus de soudure BGA (Ball Grid Array). Son alliage en Sn63 / Pb37 assure une solderabilité fiable et sans défaut.

Caractéristiques de la Pâte à Souder Paste XG-50

  • Marque: XG-50
  • Alliage: Sn63 / Pb37
  • Taille des particules: 25-45 microns
  • Poids: 42g
Propriétés Détails
Alliage Sn63 / Pb37
Taille des particules 25-45 microns
Poids 42g

Cette Pâte à Souder XG-50 donne des propriétés anti-séchage, ce qui la rend adaptée pour des utilisations prolongées sans perte d’efficacité. Ses capacités de mouillage sont supérieures, permettant ainsi une adhérence parfaite aux composants SMD (Surface-Mount Device) et établissant des connexions électriques solides et fiables.

Applications de la Pâte à Souder Paste XG-50

La Pâte à Souder XG-50 est optimisée pour:

  • Réparation des téléphones portables: Idéale pour le soudage de composants SMD lors de la réparation de circuits de téléphones.
  • Ordinateurs et appareils électroniques: Favorise des connexions durables et fiables sur les PCB (Printed Circuit Boards).
  • Processus de soudure BGA: Assure une répartition homogène de la pâte et des connexions précises pour les applications BGA exigeantes.
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